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恩智浦半导体正式发布首款量产级10BASE-T1SPMD收发器，一举打破以太网部署的成本与复杂性壁垒，将经济高效的以太网连接拓展至智能边缘，为软件定义汽车（SDV）和工业架构升级提供关键支撑。此次推出的全新PMD收发器系列，包含两大核心产品：面向汽车应用的TJA1410与面向工业控制、楼宇自动化应用的TJF1410。这两款器件标志着以太网技术的重大演进，助力OEM厂商将低成本多点以太网部署延伸至网

DRAM大厂南亚科技重磅发声，明确表态DRAM缺货涨价潮将持续至2028年，叠加业绩的爆发式增长，再次印证存储行业高景气度仍在持续。3月3日，南亚科技披露2026年2月业绩，合并营收达新台币156.07亿元，同比暴涨586%，环比增长1.9%，实现连续四个月创历史新高。累计2026年1-2月，南亚科技合并营收达新台币309.17亿元，同比暴涨597%，亮眼业绩背后，是当前DRAM市场供不应求的火爆

美国芯片巨头博通交出炸裂成绩单：AI业务成为绝对引擎，直接点燃盘后股价。截至2月1日的2026财年第一季，博通营收暴涨29%至193亿美元，刷新历史纪录。AI业务贡献84亿美元，同比猛增106%，远超预期。定制AI加速器和AI网络需求正在爆发。净利润表现同样彪悍：经调整每股盈余2.05美元，超分析师预期的2.03美元；EBITDA达131亿美元，同比增30%，也创历史新高。现金流稳健：季度运营现金

3月4日，上海松江官方发布消息，尼西半导体科技（上海）有限公司打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线正式建成投产，标志我国在高端功率半导体超薄晶圆制造领域实现关键突破，为高端功率芯片规模化量产提供核心支撑。晶圆是芯片制造的核心基底，厚度直接决定芯片性能与散热能力。35微米厚度仅为普通头发丝直径的一半，厚度低于50微米后极易碎裂，加工难度极高，长期是行业技术难题。尼西半导体通过

3月3日，国产存储芯片巨头兆易创新正式发布公告，宣布公司拟以自有资金4亿元作为有限合伙人，认购上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（拟定名）约25.87%的基金份额，一举成为该基金第一大有限合伙人。公告明确，本次投资不构成关联交易及重大资产重组，不会影响公司主营业务正常开展。据悉，该创投基金总认缴出资额达15.46亿元，募集上限为20亿元，由北京石溪清流私募基金管理有限公司担任普通合伙人及基金管理人，

3月3日，佰维存储（688525）自愿披露2026年1-2月业绩预告，交出一份堪称“史诗级”的成绩单：公司预计前两月实现营业收入40亿元至45亿元，同比暴涨340%至395%；归属于母公司所有者的净利润达15亿元至18亿元，同比激增921.77%至1086.13%，涨幅超9倍，盈利能力实现质的飞跃。公告细节显示，公司预计2026年1-2月归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为13.5亿元至

3月3日，英特尔公司正式宣布重大人事调整：董事会主席弗兰克·D·耶里（FrankD.Yeary）将在2026年年度股东大会后退休，不再参选连任；董事会已选举克雷格·H·巴拉特博士（Dr.CraigH.Barratt）为新任独立董事会主席，任命将于2026年5月13日股东大会后正式生效。耶里自2009年起加入英特尔董事会，2023年出任董事会主席，任职期间主导了四次CEO更迭，尤其在过去18个月，深

近日，中国有研科技集团与北方华创战略合作协议签约仪式在北京隆重举行，两大半导体领域龙头携手，开启装备与材料协同创新、助力产业链自主可控的全新篇章。签约仪式上，北方华创集团董事长、执委会主席赵晋荣表示，中国有研在材料研发、应用验证及检测平台建设方面基础扎实、专业能力突出，北方华创希望与中国有研将原有“互为甲乙方”的合作模式，升级为面向未来技术前沿的协同创新模式，共同响应国家战略需求。双方将聚焦关键材

马来西亚反贪污委员会正式启动调查，针对政府与英国芯片设计巨头ArmHoldings之间价值11亿令吉（约2.79亿美元）的芯片交易，核查其中涉嫌的腐败、欺诈及治理违规问题。委员会主席AzamBaki证实，目前已有12人被传唤作证，名单中包括一名前部长，以及来自经济部、马来西亚投资局的多名官员。调查核心聚焦交易中的滥用职权、欺诈行为与治理漏洞，AzamBaki明确表示，将以公平专业的态度推进调查，并

受AI需求强劲爆发带动，亚洲芯片行业迎来双重爆发：不仅规模较小的芯片企业纷纷跟进头部厂商，掀起集体涨价潮，该地区芯片企业2026年资本支出更同比大增25%，达到创纪录的1360亿美元。据机构分析及TrendForce预估，韩国、中国台湾、日本、中国大陆的领先芯片制造商及封测企业，已承诺2026年合计投入超1360亿美元，较去年增长超25%。值得关注的是，此次涨价潮覆盖广泛，众多芯片及组件企业纷纷提

受AI行业爆发式增长影响，内存芯片短缺、价格飙升的态势愈演愈烈，行业内已出现内存价格“按小时计费”的极端模式，对于缺乏议价能力的中小企业而言，这场价格风暴已然成为致命的生存危机。当前市场环境下，中小企业的采购决策早已脱离冷静的成本评估：若未能立即下单并支付询价款，短时间内就可能面临价格大幅暴涨的风险，报价俨然成为与企业生死绑定的“定时炸弹”。卖家掌握着市场绝对控制权，在定价和时间上拥有绝对主导权，

国产模拟芯片厂商希荻微近日发布涨价函，宣布自2026年3月1日起，对部分产品进行适度价格上调。该日期前已确认的订单仍按原价执行，不受影响。涨价源于持续攀升的成本压力。希荻微在函件中解释，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅上涨，直接推高晶圆代工与封测成本。尽管公司持续优化内部运营效率，仍难以完全消化这部分成本，为保障产品稳定供应与服务质量，决定调价。希荻微是国内模拟芯片领域的主要玩家，专注于电源

2025年，半导体行业景气度稳步回升，端侧AI、汽车电子、泛IoT等新兴应用场景加速爆发，为显示与半导体芯片领域注入强劲发展动能，行业正式迈入高质量发展新周期。近日，全志科技、晶合集成、华润微、格科微、明微电子、芯原股份、晶晨股份等26家行业核心企业集中披露2025年度业绩快报，全景呈现行业发展态势。汇总显示，26家企业营收普遍实现同比增长，其中芯原股份、晶方科技、炬芯科技、美芯晟、杰华特、摩尔线

受国际局势影响，高塔半导体（Tower）客户开始大规模转单台湾晶圆厂，成熟制程瞬间成为市场抢手资源，业内预计将迎来新一轮成熟制程代工涨价潮。高塔半导体原本报价偏高，在供应链不确定性加剧下，下游客户为保障稳定供货，愿意加价投片锁定台湾产能，直接推动成熟制程代工价格上行。随着急单持续涌入，世界先进（5347）、力积电（6770）有望迎来平均售价与毛利率同步提升。世界先进在8英寸产能布局完善，长期深耕电

3月2日，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官JohnNeuffer正式发布声明，明确反对《芯片安全法案》（S.1705/HR3447）。SIA表示，协会成员始终遵守出口管制规定，坚决反对芯片技术非法转移与滥用，但不支持法案中一刀切强制推行未经测试、不切实际的芯片安全机制。仓促立法要求企业搭载复杂、昂贵且未经验证的安全功能，将损害全球对美国半导体技术的信任，阻碍AI技术出口，削弱美国全球领

AMD高缓存游戏处理器Ryzen55500X3D现已正式登陆中国市场，凭借亲民定位与强悍游戏性能，成为入门级游戏平台的热门选择。该处理器采用台积电7nmZen3架构，搭载3DV-Cache堆叠技术，配备6核12线程，基础频率3.0GHz，最高加速频率4.0GHz，TDP为105W。核心亮点是99MB超大缓存组合，相比普通版Ryzen55500仅有16MB三级缓存，游戏性能提升显著。性能方面，Ryz

当前全球NAND闪存市场供需失衡态势持续加剧，价格一路攀升，供应紧张局面未有丝毫缓解，直接传导至整个存储供应链上下游。作为全球领先的NAND控制器供应商，群联电子（Phison）已正式向旗下客户发出通知，宣布将调整现有付款条款。群联电子方面明确表示，近期NAND闪存价格的持续暴涨，导致公司采购原材料的资金需求大幅增加，为了确保自身能从上游拿到更稳定的NAND供应，保障对下游客户的交付能力，公司将与

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微）科创板IPO成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业，开启国内先进封测企业对接资本市场的新征程。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微此次IPO计划募集资金48亿元，聚焦核心业务升级：其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元投入超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设，进一步扩大先进封装产能，强化技术领先优

2月26日，中芯国际正式发布公告，宣布其拟发行股份购买中芯北方49%股权的申请，已顺利获得上交所受理，标志着这场规模达406亿元的核心资产收购，迈出决定性一步，将进一步强化中芯国际在晶圆代工领域的龙头地位。公告明确披露，中芯国际于2月25日收到上交所出具的受理通知，上交所已依据相关规定，对公司报送的发行股份购买资产申请文件进行全面核对，确认申请文件齐备、符合法定形式，正式决定予以受理并依法开展审核

存储芯片市场迎来“暴涨潮”，DRAM与NAND闪存价格同步飙升，双双创下历史新高，延续此前的强势上涨态势，行业高景气度持续凸显，对下游终端产业链产生深远影响。据市场研究公司DRAMeXchange于2月27日发布的数据显示，2月份通用PCDRAM产品（DDR48Gb1Gx8）的平均固定交易价格达13.00美元，较上月的11.50美元上涨13.04%，这一价格创下自2016年6月该机构启动该项调查以

2月27日，据CNBC报道，OpenAI正式宣布完成高达1100亿美元的最新一轮融资，由亚马逊、英伟达、软银三大科技巨头联合加持，创下迄今为止全球规模最大的私有科技公司融资纪录，彰显全球对前沿技术赛道的高度认可。本轮融资出资明细明确：亚马逊注资500亿美元，英伟达与软银各投资300亿美元，三大巨头的深度入局，为OpenAI的技术扩张与基建布局注入强劲动力。融资完成后，OpenAI的投前估值飙升至7

2月27日，IC设计大厂联发科正式公布，以每单位约52.24美元的价格，收购美国共封装光学（CPO）新创企业AyarLabs特别股1,722,759股，总交易金额达9000万美元，持股比例约2.4%。业界普遍解读，此举是联发科紧跟AI服务器光学传输升级趋势，主动强化相关领域布局的关键一步。作为全球少数实现CPO量产的企业之一，AyarLabs的核心竞争力尤为突出，其核心技术是将光学I/O直接整合进

世界半导体技术协会（WSTS）数据显示，2025年全球半导体市场规模攀升至7920亿美元，较2024年大幅增长25.6%，创下自2021年（受新冠疫情影响，当年增幅26.2%）以来的最强劲增长态势，行业高景气度持续凸显。这一轮爆发式增长的核心驱动力，正是人工智能（AI）的蓬勃发展。其中，英伟达（Nvidia）表现最为亮眼，营收同比增长高达65%，成为AI驱动增长的核心标杆。与此同时，三星、SK海力

当地时间2月26日，路透社等媒体援引行业知情人士消息报道，受日益严重的稀土短缺影响，美国航空航天和半导体芯片行业的两家核心供应商，已无奈拒绝向部分客户供货，成为当前供应链紧张的直接体现。此次短缺并非全面蔓延，主要集中在钇和钪两种稀土元素上，它们虽属于17种稀土家族中的“小众成员”，产量不高，但在国防技术、航空航天和半导体领域的作用不可或缺——钇是航空发动机高温防护涂层的关键原料，能防止发动机在高温

全球存储芯片巨头美光科技，近期在印度古吉拉特邦萨南德（Sanand）正式启用其在当地的首个半导体封装测试工厂。这一布局不仅是美光深化全球制造网络、完善后端产能布局的重要一步，更成为印度半导体产业发展的重要推力，助力印度进一步提升在全球半导体价值链中的地位，加速其从软件优势向硬件制造转型的进程。该工厂的落地，也是美光响应全球供应链多元化趋势、贴近区域市场需求的关键举措，契合当前全球半导体产业布局调整

最近，北京大学电子学院邱晨光研究员披露，该院彭练矛院士团队在铁电晶体管研究领域取得重大突破，成功制备出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管器件，将铁电晶体管物理栅长缩减至1纳米极限，相关成果已发表于国际权威期刊《科学・进展》，彰显中国在芯片基础研究领域的顶尖实力。此次突破的核心的是团队的创新性技术——通过纳米栅极结构设计，巧妙破解了铁电材料“改变极化状态”需高电压、高能耗的行业痛点，打破了传统铁

2月27日，高通于美国加州当地时间26日正式官宣，前英特尔代工高管KevinO'Buckley将走马上任，自3月2日起出任高通全球运营与供应链执行副总裁，直接向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官AkashPalkhiwala汇报工作。据悉，KevinO'Buckley在半导体行业拥有三十年资深经验，此前在英特尔担任副总裁及晶圆代工部门服务总经理，主导英特尔代工业务的全球运营、先进封装、工艺技术

联电（2303）于25日正式公告，将向ASML采购半导体机器设备，交易总金额达新台币15.79亿元，助力自身产能优化与技术研发升级，契合其2026年资本支出及长期发展战略。公告详细披露，本次交易为一批设备采购，每单位平均价格与总金额一致，均为15.79亿元（新台币）；交易相对方为ASMLSINGAPOREPTE.LTD.，双方属非关系人，交易具备独立性与公允性。联电明确说明，本次交易的交付及付款条

2月25日，韩国SK海力士正式宣布重磅投资计划：将斥资21.6万亿韩元（约合150.7亿美元），于2030年前在韩国龙仁市新建芯片生产线，全力加码高性能半导体产能，抢占AI时代发展先机。据SK海力士在监管申报文件与声明中披露，这笔巨额投资将重点用于首座工厂的建设，同时同步推进第二至第六阶段的5个洁净室建设，加速产能落地。加上2024年7月已投入的9.4万亿韩元，该龙仁园区累计投资额将达31万亿韩元

2月26日，闪迪（Sandisk）与SK海力士昨日在闪迪美国总部，联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，标志着两大存储原厂正式启动高带宽闪存（HBF）的全球标准化进程，为AI生态协同发展筑牢基础。SK海力士明确表示，将与闪迪深度携手，共同推动HBF成为行业通用标准，为整个AI生态系统协同发展奠定核心基础。目前，双方已依托OCP框架，专门设立专项工作组，全面启动HBF的标准化制定工作，加速推动这项

荷兰AI芯片公司AxeleraAI正式宣布，已成功完成一轮规模达2.5亿美元的融资，这也是迄今为止欧洲AI芯片制造企业获得的最大笔投资之一，彰显全球资本对欧洲本土AI芯片产业的高度认可。本轮融资由InnovationIndustries领投，新投资者包括贝莱德、SiteGroundCapital等知名机构，同时，Bitfury、VerveInvestments、三星电子旗下Catalyst基金、欧

据CNBC报道，在承诺采用数百万颗英伟达处理器推进AI扩张仅一周后，Meta再度出手，与AMD签署规模庞大的多年期芯片合作协议，一举打破英伟达在AI芯片领域的垄断格局，消息一出，AMD股价应声大涨。Meta宣布将向AMD采购并部署6吉瓦GPU，搭配AI优化CPU用于全球AI数据中心。采用2nm工艺的AMDMI450GPU将于今年下半年启动出货。协议同时包含重磅股权安排：AMD授予Meta认股权证，

2月25日，中微半导（证券代码：688380）正式发布2025年度业绩快报，披露全年初步核算经营数据。受益于车规级、工业控制芯片出货量爆发式增长及产品结构持续优化，公司实现全方位跨越式增长，净利润同比增幅超100%，圆满实现翻倍增长目标，交出一份惊艳行业的成绩单。核心财务数据全线飘红，盈利端表现尤为亮眼，多项关键指标同比增幅超100%，增长势头强劲（单位：人民币元）：营收层面，全年实现营业总收入1

2月23日，据《日本经济新闻》当地时间20日报道，SK当日正式发声，态度坚决地表示，从未讨论过在日本建设DRAM内存晶圆厂，直接驳斥了近期流传的相关媒体传闻。值得一提的是，这并非“SK海力士或在日设厂”的传闻首次出现。早在2024年，类似提议就曾作为铠侠-西部数据拟议合并交易的一部分被提出，但SK海力士对铠侠与西部数据的整合始终持强烈排斥态度，最终直接拒绝该提议，而这一拒绝也成为西部数据后续分拆的

2月23日，据路透社报道，阿斯麦（ASML）研究人员正式宣布，已成功找到提升EUV光刻机光源功率的关键方法，凭借这一技术突破，到2030年可将全球芯片产量提升多达50%，直接改写先进芯片制造格局。阿斯麦极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（MichaelPurvis）在接受采访时直言，这项突破绝非噱头：“这不是花拳绣腿，也不是那种只能在极短时间内演示可行的东西，这是一个能在客户实际生产环境

2月22日，瑞萨（Renesas）与格罗方德（GlobalFoundries）于本月17日正式宣布扩大战略合作，双方签署一项价值数十亿美元的新协议，聚焦车用与工业领域半导体制造，携手抢占高增长赛道。根据协议核心内容，瑞萨将获得格罗方德旗下FDXFD-SOI、BCD、CMOS+NVM等特色制程的更广泛访问权限，专门用于生产SoC、功率器件、MCU等核心芯片，相关芯片流片工作预计将于2026年中期正式

2月21日，比利时微电子研究中心imec在旧金山ISSCC2026上，发布一款里程碑式7-bit175GS/sADC模拟数字转换器芯片，采样速度登顶业界领先水平。这款芯片采用5nmFinFET工艺打造，核心面积仅250×250μm²，每样本转换能耗低至2.2皮焦，在超高速、小尺寸、低功耗三大指标上同时实现突破。随着AI与云计算爆发，数据中心光通信网络对吞吐量需求持续攀升。传统高速ADC在突破100

模拟芯片代工企业高塔半导体（TowerSemiconductor）于当地时间2月11日，在公布2025年第四季度及全年业绩的新闻稿中披露，英特尔有意终止双方的晶圆代工制造合作，目前双方已进入调解阶段，后续合作走向引发行业关注。回溯双方合作渊源，英特尔此前曾提议收购高塔半导体，但这笔交易最终于2023年8月告吹。收购失败后仅一个月（2023年9月），双方迅速达成晶圆代工合作协议：高塔半导体将利用英特

特朗普政府持续加码对华企业审查，美国联邦公报于美国东岸时间2026年2月13日下午正式发布公告，一举将阿里巴巴、百度等78家中国企业，纳入“涉协助中国军方”企业名单，与此同时，却将长江存储、长鑫存储等12家企业移出该黑名单，一进一出的反转操作，引发全球行业高度关注。此举清晰释放特朗普政府进一步收紧对华大型科技企业监管的信号，其核心目的是降低自身认定的“国家安全风险”，延续了上任以来在贸易与科技领域

调研机构TrendForce最新研究显示，随着AI基建持续扩张、GPU需求激增，英伟达Rubin平台量产后将大幅拉动HBM4市场需求，目前三大存储器原厂的HBM4验证已进入尾声，预计2026年第二季度陆续完成，云服务商大规模布局AI服务器，将进一步助推HBM4位元需求增长。但产能端压力凸显：存储器整体供应紧张加剧，且传统DRAM价格自2025年第四季度起大幅上涨，让HBM失去过往绝对利润优势，原厂

字节跳动正与沙特阿拉伯支持的SavvyGamesGroup展开深入谈判，计划出售其位于上海的游戏子公司沐瞳科技，这笔交易估值预计高达60亿至70亿美元，引发全球游戏圈高度关注。沐瞳科技实力不俗，作为全球热门手游《无尽对决》（MobileLegends:BangBang）的开发厂商，其核心产品累计注册用户突破10亿，覆盖135个国家和地区，仅东南亚市场就贡献60%以上营收，更是连续三年入选东南亚运动

台积电董事会首度赴日本熊本厂举行，今日通过的八项议案中，最受关注的7万多位员工分红正式拍板。董事会决议核准2025年员工分红共计新台币2061.46亿元（约459.5亿元人民币），创下历年新高。以去年底可参与分红的7.8万名正职员工计算，平均每名员工可分到新台币264万元（约58.9万元人民币），年增逾三成——这一分红金额，相当于很多上班族四年的薪资总和，堪称行业“分红天花板”。这份大方分红的底气